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半導(dǎo)體
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重慶SK海力士SK海力士半導(dǎo)體有限公司是全球第二大內(nèi)存制造商，公司主要生產(chǎn)以D-RAM 和NAND 為主的半導(dǎo)體產(chǎn)品， 自1983年建立以來(lái)，公司不 斷發(fā)展創(chuàng)新，在2015年全球500強(qiáng)排名中，SK 集團(tuán)排名第57位，同時(shí)在2015世界半導(dǎo)體行業(yè)中排名第3位，內(nèi)存半導(dǎo)體行業(yè)排名第2位 公司分別在韓國(guó)和中國(guó)設(shè)立生產(chǎn)法人并在世界16個(gè)國(guó)家設(shè)有30個(gè)基地，形成全球性網(wǎng)絡(luò)。 -
福建晉華半導(dǎo)體福建晉華集成電路有限公司是一家位于中國(guó)福建省的半導(dǎo)體制造企業(yè)。成立于2016年，該公司主要從事集成電路設(shè)計(jì)、生產(chǎn)和銷售。福建晉華的目標(biāo)是成為全球領(lǐng)先的集成電路制造商之一。為了實(shí)現(xiàn)這一目標(biāo)，公司投資建設(shè)了一座先進(jìn)的12英寸晶圓廠，專注于生產(chǎn)DRAM( 動(dòng)態(tài)隨機(jī)存取存儲(chǔ)器)芯片。DRAM芯片廣泛應(yīng)用于計(jì)算機(jī)、服務(wù)器、移動(dòng)設(shè)備等領(lǐng)域，是電子產(chǎn)品的核心組件之一。 -
湖北新為光微電子湖北新為光微電子有限公司是一家專注于半導(dǎo)體領(lǐng)域的創(chuàng)新型科技企業(yè)。公司致力于打造成為武漢化合物半導(dǎo)體基地，以行業(yè)一流的技術(shù)水平和生產(chǎn)工藝為客戶提供高性能、高品質(zhì)的芯片。公司將整合各方資源優(yōu)勢(shì)，促進(jìn)化合物半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展，構(gòu)建芯片全產(chǎn)業(yè)鏈服務(wù)生態(tài)體系，竭誠(chéng)為客戶提供有競(jìng)爭(zhēng)力的解決方案，為合作伙伴提供良好的工藝開發(fā)試制、優(yōu)質(zhì)的制造環(huán)境及高效的測(cè)試服務(wù)。 -
廣州粵芯半導(dǎo)體粵芯半導(dǎo)體是廣東省本土自主創(chuàng)新的“國(guó)家高新技術(shù)企業(yè)”，也是粵港澳大灣區(qū)全面進(jìn)入量產(chǎn)的12 英寸芯片制造企業(yè)。公司堅(jiān)持以產(chǎn)品應(yīng)用為中心，定義差異化技術(shù)平臺(tái)，專注于物聯(lián)網(wǎng)、汽車電子、工業(yè)控制、5G等應(yīng)用領(lǐng)域。粵芯半導(dǎo)體項(xiàng)目計(jì)劃分為三期進(jìn)行，三期建設(shè)全部完成投產(chǎn)后，將實(shí)現(xiàn)月產(chǎn)近8萬(wàn)片12 英寸晶圓的高端模擬芯片制造產(chǎn)能規(guī)模?；浶景雽?dǎo)體從消費(fèi)類芯片制造起步，通過逐步升級(jí)進(jìn)入工業(yè)電子領(lǐng)域，進(jìn)而在汽車電子領(lǐng)域形成差異化競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)，并與相關(guān)客戶進(jìn)行深入合作和產(chǎn)能綁定，致力于未來(lái)在高端模擬芯片的特定細(xì)分化市場(chǎng)取得突破。 -
無(wú)錫中環(huán)領(lǐng)先半導(dǎo)體中環(huán)領(lǐng)先半導(dǎo)體材料有限公司，主要從事半導(dǎo)體材料、半導(dǎo)體器件、半導(dǎo)體器件專用設(shè)備的技術(shù)研發(fā)、制造和銷售。是我國(guó)大陸地區(qū)規(guī)模最大、技術(shù)最先進(jìn)的半導(dǎo)體硅片企業(yè)之一，也是同時(shí)掌握全系列FZ和CZ晶體工藝的半導(dǎo)體材料企業(yè)。 -
青島芯恩集成電路芯恩(青島)集成電路有限公司成立于2018年4月18日，公司的經(jīng)營(yíng)地址位于中國(guó)山東省青島市黃島區(qū)山王河路1088號(hào)。 -
華潤(rùn)上華半導(dǎo)體無(wú)錫華潤(rùn)上華科技有限公司隸屬代工事業(yè)群，是從事開放式晶圓代工業(yè)務(wù)的專業(yè)公司，在中國(guó)模擬晶圓代工行業(yè)處于領(lǐng)先地位，于中國(guó)及海外地區(qū)擁有逾二十年服務(wù)客戶的經(jīng)驗(yàn)。 -
中芯集成（紹興）中芯集成電路制造(紹興)有限公司是中芯國(guó)際的合資公司。IGBT平臺(tái)從2015年開始建立，著眼于最新一代場(chǎng)截止型 (FIELD STOP)IGBT結(jié)構(gòu)，采用業(yè)界最先進(jìn)及主流的背面加工工藝，包括TAIKO 背面減薄工藝、濕法刻蝕工藝、離子注入、背面激光退火及背面金屬沉積工藝等。已完成整套深溝槽 (DEEP TRENCH)+薄片 (THIN WAFER)+場(chǎng)截止 (FIELD-STOP)技術(shù)工藝的自主研發(fā)，并相應(yīng)推出600V~1200V 等器件工藝，技術(shù)參數(shù)可達(dá)到業(yè)界領(lǐng)先水平。 -
中芯國(guó)際SMIC中芯國(guó)際是中國(guó)大陸最大的半導(dǎo)體制造企業(yè)，成立于2000年，總部位于上海。中芯國(guó)際是一家提供集成電路 (IC) 制造服務(wù)的公司，業(yè)務(wù)覆蓋了半導(dǎo)體制造的全流程，包括設(shè)計(jì)、生產(chǎn)、封裝和測(cè)試等環(huán)節(jié)。